什么是FPC柔性电路板

　　随着科技的不断进步，电子产品行业发展速度越来越快，市场上的电子产品规格越来越小，人们已经不再需要以前的刚性电路板。在这种背景下，FPC柔性电路板开始出现，这是一种新型产品，吸引了大批消费者的关注，但是很多人对FPC柔性电路板不太了解。

　　FPC柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用绕性印制电路板可大大缩小电子产品的体积，满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，绕性印制电路板在航天、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

　　柔性电路板具有良好的散热性和可焊性以及易于装联、综合成本较低等优点。柔性电路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性，其中后一种基材用得较多。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电器绝缘性能的覆盖膜通过压制而形成最终产品。

　　早期FPC柔性电路板采用三层热压压成型，即绝缘薄膜—黏合剂—铜箔三层热压。现在很新的制造方法则是二层法，即采用电镀法、真空溅射或沉积法在绝缘薄膜上涂覆导电层。用二层法制造的FPC柔性电路板尺寸稳定性更好。

　　FPC柔性电路板为什么没有完全取代刚性电路板？首先，FPC柔性电路板的一次性初始成本太高，而且后期的修补和修改非常困难。其次，FPC柔性电路板的尺寸受限制，过大的尺寸会导致电路板的损坏。