关于印制电路板的相关细节

    导电外表涂敷粘结剂攻略。在电子制作中为作为焊锡备选的导电粘结剂的挑选供给辅导。拼装和焊接手册。包含对拼装和焊接的查验技能的描绘，包含术语和界说；印制电路板、元器材和引脚的类型、焊接点的资料、元器材装置、规划的标准参阅和纲要；焊接技能和封装；清洗和覆膜；质量保证和测验。

    批量焊接进程（回流焊接和波峰焊接）温度曲线攻略。在温度曲线获取中选用各种测验手法、技能和办法，为树立最佳图形供给辅导。印制电路板波峰焊接毛病扫除清单。为或许由波峰焊接引起的毛病而引荐的一个批改办法清单。

    印制电路板的焊接性测验。球脚格点阵列封装（SGA） 和其他高密度技能的运用。树立印制电路板封装进程所需的标准需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连供给信息，包含规划准则信息、资料的挑选、板子的制作和拼装技能、测验办法和根据终究运用环境的牢靠性希望。

    器材的规划和拼装进程弥补。为正在运用SGA 器材或考虑转到阵列封装方式这一范畴的人们供给各种有用的操作信息；为SGA 的检测和修理供给辅导并供给关于SGA 范畴的牢靠信息。清洗辅导手册。包含最新版别的IPC 清洗辅导，在制作工程师决议产品的清洗进程和毛病扫除时为他们供给协助。