想知道印制电路板的养护小妙招吗

    印制电路板在化学镀铜过程中要不断耗费溶液中的各种物质，在操作过程中依据出产量应及时剖析化验，及时弥补，坚持溶液的稳定性。

    跟着出产的连续，化学镀铜溶液被重复运用，常常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐步增多，应在必定出产周期后恰当替换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性添加，保证化学镀铜层的质量。

    当化学镀铜作业完毕后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反响中止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待从头运用时，先用稀碱缓慢地并在不断拌和下将pH值上调至工艺规模即可。

    总归，不管是化学镀薄铜仍是化学镀厚铜，都应按工艺标准正确制造化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；认真仔细地保护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到终究质量保证的要害。