谈谈酸铜电镀会出现的问题

    电镀铜是运用最广泛的为了改进镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，关于进步镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。

    铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的五颜六色铜层，涂上有机膜，还可用于装修。本文中咱们将介绍电镀铜技能在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的处理办法。

    硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的位置，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工发生必定影响，因而怎么操控好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是许多大厂工艺操控较难的工序之一。

    酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜粒；电镀凹坑；板面发白或色彩不平等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些扼要剖析处理和预防办法。

    一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所形成的，能够调低电流并用卡表查看电流显现有无反常；全板粗糙，一般不会呈现，可是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时其时冬季气温偏低，光剂含量缺乏；还有有时一些返工褪膜板板面处理不洁净也会呈现相似情况。

    引起板面铜粒发生的要素较多，从沉铜，图形搬运整个进程，电镀铜自身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过，沉铜形成的板面铜粒。