什么因素会直接导致PCB板变形

发表时间:2019-06-04 15:23

    PCB板的变形需要从资料、结构、图形散布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对或许发生变形的各种原因和改进办法进行剖析和论述。一般电路板上都会规划有大面积的铜箔来当作接地之用,有时分Vcc层也会有规划有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时分。


0.1mm激光钻孔板.jpg



    就会形成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,假如涨缩不能一起就会形成不同的应力而变形,这时分板子的温度假如现已达到了Tg值的上限,板子就会开端软化,形成永久的变形。


    如今的电路板大多为多层板,并且层与层之间会有向铆钉相同的衔接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的当地会约束板子涨冷缩的作用,也会直接形成板弯与板翘。


    一般回焊炉都会运用链条来带动电路板于回焊炉中的行进,也便是以板子的两头当支点撑起整片板子,假如板子上面有过重的零件,或是板子的尺度过大,就会由于自身的种量而呈现出中心洼陷的现象,形成板弯。基本上V-Cut便是损坏板子结构的首恶,由于V-Cut便是在本来一大张的板材上切出沟槽来,所以V-Cut的当地就容易发生变形。


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