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PCB覆铜的标准及要求

发表时间:2019-06-10 12:04

    电路板的规划和制造都有必定的流程以及留意事项,电路板覆铜是PCB规划中一个至关重要的过程,具有必定的技术含量,那么怎样做好这一环节的规划作业,有资深工程师总结了几点经历:在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会发生天线效应,噪声就会经过布线向外发射。


TG-170耐高温板.jpg



    假如在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的东西,因而,在高频电路中,千万不要以为,把地线的某个当地接了地,这便是"地线",一定要以小于λ/20的距离,在布线上打过孔,与多层板的地平面"杰出接地".假如把覆铜处理恰当了,覆铜不只具有加大电流,还起了屏蔽搅扰的两层作用。


    在覆铜中,为了让覆铜到达咱们预期的作用,覆铜方面需求留意那些问题:假如PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要依据PCB板面方位的不同,别离以最主要的"地"作为基准参阅来独立覆铜,数字地和模仿地分开来覆铜自不多言,一起在覆铜之前。


    首要加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。对不同地的单点衔接,做法是经过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接。


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